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型号： CLT-137-02-F-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-137-02-F-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-137-02-F-D-A-P价格参考。SAMTECCLT-137-02-F-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-137-02-F-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-137-02-F-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-137-02-F-D-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其超薄、低剖面的“Clasp™”系列。该型号为2排、37位（2×37，共74芯）、0.5mm间距、带定位柱与焊接尾部的无屏蔽直角SMT插座，带防误插键位（Keyed）及可选配的压接式接地片（-A-P后缀表示带接地片与预镀金触点）。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的紧凑型信号传输；  
- 通信设备（如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板接口）中对空间和信号完整性要求严苛的板对板连接；  
- 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜图像处理模块）中需轻薄、可靠、抗振动的内部模块堆叠；  
- 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的高密度、可插拔互连，支持PCIe Gen3/USB 3.2等高速协议（需配合对应公头及优化PCB设计）；  
- 航空航天与测试测量设备中对可靠性、温度循环耐受性（-55℃~+125℃）及长期插拔寿命（≥500次）有要求的嵌入式连接方案。

其超薄结构（总高仅4.5mm）、精密接触设计及接地优化，特别适用于多层堆叠、受限空间及需兼顾EMI抑制的高性能电子系统。

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