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型号： CLT-135-02-G-D-BE-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-135-02-G-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-135-02-G-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLT-135-02-G-D-BE-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-135-02-G-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-135-02-G-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-135-02-G-D-BE-A-P 属于高性能、高密度的表面贴装（SMT）矩形连接器——具体为插座（母插口），采用直角安装、带屏蔽罩（BE）、镀金触点（G）、带定位销（D）、带接地屏蔽层（A）及增强型焊盘设计（P）等特性。

该型号典型应用于对信号完整性、电磁兼容性（EMC）和空间紧凑性要求严苛的高端电子系统中，例如：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板），支持差分对高速传输（可达25+ Gbps）；  
• 工业自动化控制器与I/O模块间板对板互连，提供可靠抗振动连接；  
• 医疗成像设备（如MRI、超声前端采集板）中需低噪声、高屏蔽性能的信号接口；  
• 航空航天及军工领域中的加固型计算平台，得益于其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、高可靠性及符合RoHS/REACH标准。  

其0.5mm间距、135位双排结构（2×67+1）兼顾高引脚数与小型化，配合屏蔽壳体有效抑制串扰与外部EMI，适用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数处理器的载板对接场景。  

综上，CLT-135-02-G-D-BE-A-P 主要面向高速、高可靠性、强电磁防护需求的先进电子系统板级互连。

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