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型号： CLT-135-02-G-D-BE-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-135-02-G-D-BE-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-135-02-G-D-BE-A-K-TR价格参考。SAMTECCLT-135-02-G-D-BE-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-135-02-G-D-BE-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-135-02-G-D-BE-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLT-135-02-G-D-BE-A-K-TR是Samtec Inc.推出的高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（母插口/针座），属其Clarity™系列，专为高速、高可靠性信号互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：广泛用于FPGA、ASIC、GPU及高端处理器的载板（Carrier Board）与夹层板（Mezzanine Board）间互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA等协议）。  
- 通信与网络设备：应用于5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机/路由器背板接口，提供紧凑、低串扰的板对板垂直或共面连接。  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）和高速示波器探头接口中，利用其精确阻抗控制（100Ω差分）和低插入损耗特性，保障信号完整性。  
- 工业与医疗电子：用于高精度成像设备（如MRI、CT前端采集板）、工业相机主控板等对EMI抑制和长期可靠性要求严苛的场景。  
该型号含金手指镀层（Au over Ni）、带屏蔽接地结构（BE = Back-Eye shielding）、带定位销（K）及卷带包装（TR），适用于自动化SMT产线；-40°C至+105°C工作温度范围，满足工业级应用需求。

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