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型号： CLT-132-02-F-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-132-02-F-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-132-02-F-D-BE-P价格参考。SAMTECCLT-132-02-F-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-132-02-F-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-132-02-F-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-132-02-F-D-BE-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其Clasp™系列，专为高速、高可靠性板对板互连设计。该型号含132位（66对差分信号）、0.8 mm间距、带金属屏蔽罩（“B”表示屏蔽，“E”表示接地引脚增强，“P”表示压接式接触结构），支持高达28 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe 5.0、USB4、SAS等协议）。

典型应用场景包括：  
- 高端计算与服务器：用于CPU/GPU加速卡与主板间的高速信号连接，如AI训练服务器中的PCIe扩展槽互连；  
- 通信设备：5G基站基带板与射频单元间的高密度、抗干扰数据/时钟信号传输；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）中模块化子板与主控制器之间的可插拔、低串扰高速接口；  
- 医疗成像系统：MRI或CT设备中FPGA处理板与传感器采集板之间需EMI抑制和稳定信号完整性（SI）的连接；  
- 航空航天电子：机载航电系统中对振动耐受性（得益于压接结构BE）、屏蔽性能及长期可靠性要求严苛的板级互连。

其屏蔽设计（D-BE-P后缀）显著降低电磁干扰（EMI），适用于高噪声工业或射频邻近环境；表面贴装+高共面性确保回流焊良率，适合自动化产线。不适用于大电流电源连接或频繁插拔场景（属半永久性安装）。

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