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型号： CLT-131-02-G-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-131-02-G-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-131-02-G-D-BE-K价格参考。SAMTECCLT-131-02-G-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-131-02-G-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-131-02-G-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-131-02-G-D-BE-K 属于其高性能、超低剖面（Ultra-Low Profile）CLT系列矩形连接器，专为高密度板对板（Board-to-Board）应用设计。该型号为2排、31位（2×31=62针）、0.5mm间距的母插口（Socket），带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、背锁结构（B）、增强型焊盘（E）及无卤素（K）环保设计。

典型应用场景包括：  
🔹 高速数字系统——如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合匹配的CLP针座），适用于AI加速卡、服务器主板与扩展子卡间的紧凑堆叠连接；  
🔹 紧凑型嵌入式设备——在空间受限的医疗成像设备（如便携式超声探头接口）、工业相机模组、5G小基站基带板中实现可靠、可插拔的板级互连；  
🔹 航空航天与军工电子——凭借其抗振性（背锁+增强焊盘）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/无卤要求，用于机载航电模块、雷达信号处理板的加固连接；  
🔹 测试与自动化设备——在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化测试夹具中，作为可重复插拔、高寿命（≥500次插拔）的精密接口。

其超薄高度（仅3.0mm堆叠高度）和优异的信号完整性（低串扰、可控阻抗）特别适合多层PCB垂直堆叠、折叠式结构或需频繁维护更换的模块化系统。

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