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型号： CLT-131-02-F-D-BE-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-131-02-F-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-131-02-F-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLT-131-02-F-D-BE-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-131-02-F-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-131-02-F-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-131-02-F-D-BE-TR 属于高密度、低剖面（Low-Profile）的表面贴装（SMT）矩形针座（母插口），适用于紧凑型高速电子系统。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如服务器主板、网络交换机/路由器背板互连，用于CPU、FPGA或ASIC模块与载板间的可靠信号传输；  
- 工业自动化与控制：在PLC模块、I/O扩展板及人机界面（HMI）中实现板对板（Board-to-Board）垂直或直角连接，支持高引脚数与稳定接触；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对空间和可靠性要求严苛的设备中，提供抗振动、低插入力的可插拔接口；  
- 测试与测量仪器：用于ATE（自动测试设备）探针卡转接板或模块化仪器（如示波器、逻辑分析仪）的子板连接，兼顾高频信号完整性（支持高达10+ Gbps差分速率）与重复插拔耐久性；  
- 航空航天与车载电子：在符合RoHS与无卤素标准的前提下，满足宽温（–55°C 至 +125°C）、抗冲击及EMI抑制需求，适用于航电模块或ADAS域控制器堆叠连接。  
该型号带“BE”后缀，表示镀金触点（Au 30µ″）与增强型端子结构，确保长期接触可靠性；“TR”代表卷带包装，适配SMT自动贴装产线。整体设计兼顾高密度（0.8mm间距）、低高度（≤4.0mm）与信号完整性，是空间受限且需高频、高可靠性互连场景的理想选择。

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