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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-123-02-G-D-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-123-02-G-D-P价格参考。SAMTECCLT-123-02-G-D-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLT-123-02-G-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLT-123-02-G-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLT-123-02-G-D-P 属于其高性能、高密度的“Clasp™”系列矩形连接器(针座/插座,母插口),专为板对板(Board-to-Board)垂直或直角应用设计。该型号为2排、23位(2×23)、0.050"(1.27mm)间距的表面贴装(SMT)母座,带镀金触点、带接地屏蔽结构(G表示Ground Plane)、D型锁扣(D)及P型预镀锡(P),具备优异的信号完整性与抗干扰能力。 典型应用场景包括: • 高速数字系统——如FPGA、ASIC开发板、AI加速卡中用于高速并行总线(如PCIe x4/x8、DDR4/5内存扩展接口)的板间互连; • 通信设备——5G基站基带板与射频板间的模块化连接,利用其低串扰与稳定阻抗特性保障信号完整性; • 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠、可插拔连接; • 医疗电子设备——如便携式超声或内窥镜主机中,满足小尺寸、高可靠性及EMI敏感环境要求; • 测试测量仪器——ATE(自动测试设备)中用于快速更换功能子板,支持高频(可达10+ Gbps)差分信号传输。 其坚固的机械锁扣(D-lock)、接地屏蔽层及符合RoHS/无卤要求的封装,确保在振动、温变及高插拔次数场景下的长期稳定性,适用于需高密度、高可靠性、中等速率至高速数据传输的嵌入式系统互联。