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型号： CLT-121-02-H-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-121-02-H-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-121-02-H-D-BE-A价格参考。SAMTECCLT-121-02-H-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-121-02-H-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-121-02-H-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLT-121-02-H-D-BE-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板（Board-to-Board）应用的矩形连接器——具体为垂直式（Vertical）、带压接（Press-Fit）或通孔（Through-Hole）安装的母插口（Receptacle/Socket），适用于 0.5mm 间距的细间距互连系统。

其典型应用场景包括：  
🔹 高速数字电路板间互连，如 FPGA、ASIC、GPU 等高性能计算模块与载板之间的信号传输；  
🔹 通信设备（如 5G 基站前传/中传模块、光模块转接板）中对空间紧凑性与信号完整性要求严苛的堆叠连接；  
🔹 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜图像处理板）中需小型化、高可靠性且支持多次插拔的板级互连；  
🔹 工业自动化控制器、边缘AI推理模组等嵌入式系统中，实现主控板与扩展子板间的稳定、低串扰连接；  
🔹 汽车电子域控制器（如ADAS域控制器）中满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级验证）的非安全关键信号互联。

该型号后缀“BE-A”表明其具备标准镀金触点（Au flash over Ni）、高温耐受（H=125℃）、带屏蔽接地结构（D=Shielded Design）及增强型机械锁扣（BE=Board Engagement feature），可提升抗振性与EMI抑制能力，适用于中高频（≤6 GHz）差分对传输场景。需注意：实际使用中应配合同系列CLP系列针座（Header）成对使用，并遵循Samtec推荐的PCB布局与压接工艺规范以确保电气与机械性能。

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