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型号： CLT-121-02-F-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-121-02-F-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-121-02-F-D-A-P价格参考。SAMTECCLT-121-02-F-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-121-02-F-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-121-02-F-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-121-02-F-D-A-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为板端插座（母插口），采用0.50 mm间距、12×1列（共12位）结构，带防呆键槽与加强型焊接端子（F = Fine-pitch, D = Dual-row compatible footprint, A = Au plating, P = Pick-and-place tape）。其典型应用场景包括：  
1. 高速数字电路板互连：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的载板（carrier board）与夹层板（mezzanine board）间的垂直或直角堆叠连接，支持信号完整性要求较高的应用（如通信设备、服务器主板）。  
2. 小型化嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗成像设备前端板、便携式测试仪器等，凭借超细间距和低矮轮廓（高度约4.5 mm），实现紧凑堆叠设计。  
3. 可维护性模块化设计：作为可插拔子板接口（如PCIe扩展卡、功能子卡），便于现场升级或更换；其牢固的SMT焊点与抗振动结构适合严苛环境（如车载信息终端、轨道交通控制器）。  
4. 研发与原型验证：兼容标准0.5 mm间距布局，便于在评估板、开发套件中快速构建多板互连方案，缩短硬件迭代周期。  

该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流≤0.5 A/针），亦非防水/户外型，需配合同系列CLP系列插头使用以确保机械锁止与电气匹配。

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