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型号： CLT-118-02-L-D-BE-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-118-02-L-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-118-02-L-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLT-118-02-L-D-BE-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-118-02-L-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-118-02-L-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-118-02-L-D-BE-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLT系列——专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计。该型号含18位（2×9双排）、0.050"（1.27mm）间距，带加强型焊盘（BE = Back Etch增强焊盘）、镀金触点（A = 3.81µm金层）、带定位柱与防误插设计（D = Dual-Row, B = Beveled Entry），适用于严苛装配环境。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板间的低串扰信号传输（支持高达25+ Gbps差分速率）；  
✅ 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡中实现紧凑型模块化扩展接口，耐振动、抗EMI；  
✅ 医疗影像系统：CT/MRI设备中主板与传感器子板的可靠连接，满足IEC 60601安规及无铅回流焊要求；  
✅ 航空航天与军工嵌入式系统：因具备优异的热循环稳定性（-55℃~+125℃）、高插拔寿命（≥500次）及符合RoHS/REACH标准，适用于机载航电模块互联；  
✅ 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与散热底板或电源管理子板之间的高电流（每触点额定3A）+高速信号并行连接。

其L型引脚（L = Long Tail）提供更强的机械锚固力，A-P后缀表示带预镀锡（Pre-tinned）焊端，提升SMT良率。整体设计兼顾密度、信号完整性与量产可制造性，适用于空间受限且需长期稳定运行的高端电子系统。

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