图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-118-02-G-D-BE由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-118-02-G-D-BE价格参考。SAMTECCLT-118-02-G-D-BE封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLT-118-02-G-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLT-118-02-G-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLT-118-02-G-D-BE 属于高密度、低剖面(Low-Profile)表面贴装(SMT)矩形连接器系列(CLT系列),为2排、18位(即2×18=36针)的母插口(Socket/Receptacle),带接地屏蔽结构(G)、镀金触点(D)、带焊料掩膜(B)及增强型端子(E)。其典型应用场景包括: - 高速数字系统互连:适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能器件与载板或夹层板之间的板对板(Board-to-Board)连接,支持高达25+ Gbps的差分信号传输(需配合对应针座如CLP系列),广泛用于通信设备(如5G基站基带板)、服务器背板、AI加速卡等。 - 紧凑型嵌入式设备:得益于0.8 mm超细间距与1.5 mm超低高度,特别适合空间受限的工业控制模块、医疗成像设备前端板、便携式测试仪器等对厚度敏感的应用。 - 高可靠性要求场景:内置接地屏蔽设计(G)有效抑制串扰与EMI,满足工业自动化、航空航天航电模块中对信号完整性与电磁兼容性的严苛需求。 - 可维护性设计:作为插座端,便于反复插拔维护;SMT封装支持自动化贴装,提升量产良率与一致性。 简言之,该型号核心用于高频、高密、薄型化、高可靠性的板级高速互连场景,是高端电子系统中关键的信号与电源混合传输接口组件。