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  • 型号: CLT-117-02-L-D-A-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-117-02-L-D-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-117-02-L-D-A-P价格参考。SAMTECCLT-117-02-L-D-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLT-117-02-L-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLT-117-02-L-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-117-02-L-D-A-P 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(针座/插座),属于其超薄、低侧高(Low Profile)CLT系列。该型号为17位(2×17双排)、0.5mm间距、带定位柱与焊接端子的垂直式插座,具备防误插设计(Keyed)、镀金触点及增强的机械保持力。

典型应用场景包括:  
• 高速数据通信设备中的板对板互连,如网络交换机、路由器背板模块;  
• 便携式电子设备(如5G小基站、工业平板、医疗手持终端)中对空间敏感的紧凑型主板扩展接口;  
• 自动化测试设备(ATE)和精密仪器内部的可插拔功能模块连接,支持频繁插拔与高可靠性要求;  
• FPGA/ASIC开发板、AI加速卡等高性能计算载板与子卡间的信号与电源混合传输(支持差分对与电源引脚组合布局);  
• 汽车电子域控制器(如ADAS域)中符合AEC-Q200初步兼容要求的非安全关键信号连接(需结合具体系统认证)。  

其L-D-A-P后缀表示:Low-profile(超薄)、Dual-row(双排)、Active (带定位柱)、Plated (全镀金),适用于回流焊工艺,兼顾电气性能(支持高达10 Gbps信号完整性)与组装良率。实际应用中需配合对应公头(如CLP系列)使用,并注意PCB叠层与阻抗匹配设计。
产品参数 图文手册 常见问题
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