【未分类_CLT-117-02-F-D-P】封装/厂家_CLT-117-02-F-D-P中文资料_价格

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型号： CLT-117-02-F-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-117-02-F-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-117-02-F-D-P价格参考。SAMTECCLT-117-02-F-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-117-02-F-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-117-02-F-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-117-02-F-D-P 属于超小型、高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），专为板对板（Board-to-Board）垂直互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU等高引脚数芯片的载板与子板间互连，支持差分信号传输，适用于通信设备（基站、光模块）、数据中心服务器及AI加速卡。  
- 紧凑型嵌入式设备：在空间受限的工业控制主板、医疗成像设备（如便携式超声模块）、无人机飞控板中，实现可靠、低剖面（0.8mm超薄堆叠高度）的垂直连接。  
- 可插拔模块接口：作为Mezzanine连接器，用于PCIe扩展卡、COM Express模块或定制夹层板的对接，具备抗振、耐插拔（≥500次）及良好信号完整性（支持≥5 Gbps数据速率）。  
- 消费电子与测试设备：在高端笔记本主板扩展槽、ATE自动测试设备的探针卡转接板中，提供高可靠性、低串扰的电源与信号混合传输（含电源引脚优化布局）。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与无卤素材料，符合RoHS/REACH标准，适用于-40℃~105℃宽温工作环境，广泛应用于对密度、精度与长期稳定性要求严苛的中高端电子系统。

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