【未分类_CLT-114-01-LM-D】封装/厂家_CLT-114-01-LM-D中文资料_价格

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型号： CLT-114-01-LM-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-114-01-LM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-114-01-LM-D价格参考。SAMTECCLT-114-01-LM-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-114-01-LM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-114-01-LM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-114-01-LM-D 属于高密度、低剖面（Low-Profile）矩形连接器系列（CLT系列），为14位（2×7）双排母插口（Socket/Receptacle），采用表面贴装（SMT）安装，带金属屏蔽罩（-LM-D 中的“LM”指Low-Profile with Metal Shield，“D”代表带定位销/防误插设计）。其典型应用场景包括：

1. 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型信号传输，支持差分对布线，满足PCIe、USB 3.2、SATA等中高速串行协议需求（可达10+ Gbps，取决于布局与配套端子）。

2. 工业自动化与嵌入式设备：适用于空间受限的控制器、I/O模块、HMI人机界面及边缘计算终端，提供可靠插拔（耐插拔≥500次）、抗振动及EMI抑制能力（金属屏蔽有效降低串扰与辐射）。

3. 医疗电子与测试仪器：在便携式诊断设备、模块化测试夹具中实现高引脚数、小尺寸的稳定连接，符合RoHS及无卤要求，适合洁净、高可靠性环境。

4. 通信与网络设备：用于光模块转接板、基带单元（BBU）子卡或交换机线路卡的内部信号桥接，支持高密度堆叠（可配合对应公头CLP系列实现垂直/直角/侧插多种配置）。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/芯），主要用于信号互联；其精密公差与自对准结构确保SMT回流焊后良好共面性，提升量产良率。

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