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型号： CLT-113-02-L-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-113-02-L-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-113-02-L-D-BE-P价格参考。SAMTECCLT-113-02-L-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-113-02-L-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-113-02-L-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-113-02-L-D-BE-P 属于高性能、低剖面（Low Profile）的表面贴装（SMT）矩形连接器——具体为板对板（Board-to-Board）用的母插口（Receptacle），采用直角（Right-Angle）、双排（2×13位）、带屏蔽罩（Shielded）、带加强型焊球（BGA-style solder balls，即“BE”后缀）设计，具有优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统：如FPGA、ASIC、CPU等核心处理器与载板（Carrier Board）之间的高速互连，支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、SerDes等差分信号传输；  
✅ 通信设备：5G基站基带单元（BBU）、光模块接口转接板、网络交换机背板扩展模块中需紧凑布局与抗干扰的板间垂直堆叠连接；  
✅ 医疗电子：便携式超声、内窥镜图像处理模块等对空间受限、可靠性及电磁兼容性（EMC）要求严苛的嵌入式系统；  
✅ 工业自动化：PLC主控板与I/O扩展板、运动控制卡与驱动接口板间的高密度、抗振动板对板连接；  
✅ 航空航天与测试设备：在小型化ATE（自动测试设备）夹具或航电模块中实现可插拔、高保持力的可靠互连。

其“-P”后缀表示带预镀锡焊球，“-D”代表双列、“-L”为低轮廓（0.9mm超薄高度）、“BE”为增强型BGA焊球结构，确保回流焊良率与长期机械稳定性。适用于需高频性能、小尺寸、强EMI防护及高可靠性的一体化板级互连场景。

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