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  • 型号: CLT-112-03-G-D
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-112-03-G-D由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-112-03-G-D价格参考。SAMTECCLT-112-03-G-D封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLT-112-03-G-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLT-112-03-G-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-112-03-G-D 属于其高性能、低剖面的CLT系列(Compression Mount Low Profile Terminal),是一款12位(2×6双排)表面贴装型针座(母插口),带金镀层、无屏蔽、带接地引脚设计,适用于高密度、高可靠性板对板连接场景。

典型应用场景包括:  
- 高速数字系统:如FPGA、ASIC、GPU等高引脚数处理器的载板(carrier board)与夹层板(mezzanine board)之间的互连,支持高达10+ Gbps信号完整性要求;  
- 通信设备:5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板、网络交换机背板扩展接口,利用其低电感接地结构抑制EMI;  
- 测试测量仪器:ATE(自动测试设备)探针卡与DUT板间的可插拔连接,得益于其压缩式接触设计(无需焊接插针,仅靠PCB焊盘压接),便于快速更换与维护;  
- 工业控制与医疗电子:在空间受限且需长期稳定运行的嵌入式系统中,提供耐振动、抗松脱的可靠连接(符合IPC-6012 Class 2标准);  
- 航空航天与国防:用于加固型计算模块(如VPX、cPCI-S.0)的模块化堆叠,满足MIL-STD-810G环境适应性要求。

该型号不带锁扣与屏蔽罩,强调轻薄(总高仅4.5 mm)与高密度布局,适用于对Z轴空间敏感、需多点接地及高频信号完整性优先的设计。用户需配合Samtec原厂对应公头(如CLP系列)使用,并严格遵循推荐焊盘布局与回流工艺。
产品参数 图文手册 常见问题
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