【未分类_CLT-112-03-F-D】封装/厂家_CLT-112-03-F-D中文资料_价格

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型号： CLT-112-03-F-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-112-03-F-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-112-03-F-D价格参考。SAMTECCLT-112-03-F-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-112-03-F-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-112-03-F-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-112-03-F-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用直角封装、带法兰固定、带防误插键位设计，触点数为112（56×2排），间距0.8 mm，支持差分对布局，具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统：用于FPGA、ASIC、高速处理器（如Xilinx、Intel FPGA开发板）与载板之间的高带宽互连，支持高达28 Gbps的串行数据传输（如PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA等）。  
• 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、网络交换机背板接口中实现紧凑型、可热插拔（配合对应公头）的板间互连。  
• 测试与测量仪器：用于ATE（自动测试设备）探针卡或功能测试夹具中，满足高引脚数、低串扰、重复插拔（>500次）要求。  
• 医疗与工业成像：在CT/MRI前端采集板、高分辨率工业相机模组中提供稳定可靠的高速并行或串行图像数据传输通道。  
该型号标配无铅（RoHS）、耐高温回流焊（符合JEDEC J-STD-020），适用于严苛的自动化SMT产线；其法兰结构增强机械稳固性，适用于振动环境（如车载诊断设备或便携式医疗终端）。需配合Samtec同系列CLP系列公头使用，确保阻抗匹配与接触可靠性。

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