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型号： CLT-112-02-S-D-BE-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-112-02-S-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-112-02-S-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLT-112-02-S-D-BE-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-112-02-S-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-112-02-S-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-112-02-S-D-BE-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLT系列——超低剖面（Ultra-Low Profile）、带屏蔽罩的板对板连接器。该型号含12位（2×6双排）、0.50 mm间距，带接地屏蔽层（“B”表示屏蔽，“E”表示带接地引脚，“A-P”表示镀金触点与特定压接/焊接结构）。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中的紧凑型板对板互连，如FPGA、ASIC或高速处理器载板与子卡之间的信号传输；  
- 通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中需抗电磁干扰（EMI）的差分对布线；  
- 医疗电子（便携式影像设备、内窥镜控制板）和工业自动化控制器中对空间严苛、可靠性要求高的板级堆叠；  
- 测试测量仪器（如ATE探针卡接口、高速示波器子模块）中需稳定接触、低串扰及重复插拔的场合。  

其屏蔽设计有效抑制高频噪声，0.5 mm细间距支持高I/O密度，超低高度（约3.0 mm）适配超薄设备。不适用于大电流或恶劣环境（非密封/无IP防护），需配合对应公端（如CLF系列）使用。

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