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型号： CLT-112-02-L-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-112-02-L-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-112-02-L-D-A-P价格参考。SAMTECCLT-112-02-L-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-112-02-L-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-112-02-L-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-112-02-L-D-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其“Clasp™”系列，专为紧凑型、高性能板对板连接设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于5G基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口的转接板）、网络交换机和路由器中的信号互连，支持差分对布局与良好信号完整性（SI）。

- 工业自动化与控制：在PLC模块、I/O扩展板、伺服驱动器等空间受限但需可靠插拔的场景中，实现主控板与功能子板间的稳固连接。

- 医疗电子设备：应用于便携式超声仪、内窥镜成像系统及诊断设备主板，满足小尺寸、低插入力、长期插拔寿命（≥500次）及RoHS/无铅要求。

- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡、模块化数据采集系统中，作为可更换子板的对接接口，支持快速维护与配置升级。

- 嵌入式计算平台：如边缘AI盒子、加固型工控机，用于CPU/FPGA载板与扩展子卡（如FPGA Mezzanine Card, FMC）之间的高引脚数、低剖面互连。

该型号具12×2（共24位）双排针、0.050"（1.27mm）间距、带锁扣（L）、镀金触点（A）、带定位销（P）及无卤素封装（D），兼顾机械稳定性、电气性能与装配可靠性，适用于严苛振动环境及高可靠性需求场景。

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