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型号： CLT-111-02-L-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-111-02-L-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-111-02-L-D-BE-A价格参考。SAMTECCLT-111-02-L-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-111-02-L-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-111-02-L-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-111-02-L-D-BE-A 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其超薄低剖面 CLT 系列。该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子设备中。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站射频模块、光模块（QSFP/DD/OSFP）转接板，利用其0.5mm间距、差分对优化设计支持高达28 Gbps+数据速率；  
- 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板、服务器背板互连，提供紧凑、稳固的板对板垂直/夹层连接；  
- 医疗成像系统：CT/MRI设备中的传感器接口与主控板连接，得益于其无卤、符合RoHS/REACH的环保材料及高可靠性接触设计；  
- 工业自动化控制器：PLC模块化扩展接口，支持频繁插拔与振动环境（经IEC 61000-4抗扰度验证）；  
- 航空航天与国防电子：机载航电板卡间互连，凭借其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、低串扰及EMI抑制结构满足严苛标准。

该型号带“BE”后缀，表示配备镀金触点（Au 3µin）与加强型焊盘设计，“L-D”代表低剖面（0.95mm高度）和双排直角SMT封装，便于PCB布局与回流焊工艺。整体适用于需高引脚密度、低插入力、长期稳定接触的精密互连场景。

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