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型号： CLT-111-02-L-D-BE-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-111-02-L-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-111-02-L-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLT-111-02-L-D-BE-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-111-02-L-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-111-02-L-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-111-02-L-D-BE-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其超薄、低剖面的 CLT 系列。该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，主要包括：  
- 高速数字电路板互连：如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的板对板（Board-to-Board）垂直或夹层连接，支持高达28 Gbps的差分信号传输（需配合对应公头及优化布局）；  
- 通信与网络设备：5G基站基带单元（BBU）、光模块接口、交换机/路由器背板扩展卡等场景，利用其0.5mm间距、低串扰设计保障高速信号完整性；  
- 工业自动化与医疗电子：紧凑型PLC模块、便携式诊断设备（如超声主机、内窥镜处理器）中，依赖其坚固的BE（Beryllium Copper）端子材质、A级镀金触点（≥30µ英寸）及P（Plated）焊接端处理，确保长期插拔寿命与稳定接触电阻；  
- 航空航天与车载电子：在满足IPC-6012 Class 2/3标准前提下，用于抗振动、宽温域（-55°C ~ +125°C）环境下的可靠互连。  
注：该型号为2排×11位（共22位）、直角SMT封装、带定位柱与焊盘增强结构，适用于自动化贴片产线。实际应用需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、回流焊曲线及配对公头（如CLP系列）选型。

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