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型号： CLT-110-02-L-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-110-02-L-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-110-02-L-D-A-P价格参考。SAMTECCLT-110-02-L-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-110-02-L-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-110-02-L-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-110-02-L-D-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其超薄、低侧高（Low Profile）CLT系列。该型号为2排、10位（2×10）、0.50 mm间距、带锁扣（L）、镀金触点、带定位柱（D）、带接地屏蔽（A）及压接式PCB安装（P）结构。

主要应用场景包括：  
- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数IC的载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）互连，支持PCIe、DDR4/5、SerDes等高速信号传输（得益于优化的阻抗控制与接地屏蔽设计）。  
- 空间受限设备：0.5 mm超小间距与仅1.7 mm超低侧高，广泛用于便携式医疗设备（如内窥镜成像模块）、可穿戴电子、微型工业传感器节点及无人机飞控板等对厚度和体积严苛的场景。  
- 高可靠性嵌入式系统：带机械锁扣（L）与接地屏蔽（A）设计，提升抗振动、抗EMI能力，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元及军工通信模块中的板间稳定连接。  
- 自动化测试与原型开发：兼容标准0.5 mm间距BGA封装适配，常用于ATE（自动测试设备）探针卡转接板、开发评估套件（EVB）中芯片与测试夹具的可靠对接。

综上，CLT-110-02-L-D-A-P 专为高密度、高速、超薄且需电磁兼容与机械稳固性的先进电子系统提供精密互连解决方案。

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