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型号： CLT-109-02-L-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-109-02-L-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-109-02-L-D-BE-P价格参考。SAMTECCLT-109-02-L-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-109-02-L-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-109-02-L-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-109-02-L-D-BE-P 属于高性能表面贴装（SMT）矩形连接器系列（CLT系列），专为高密度、高可靠性板对板互连设计。该型号为2排、9位（共18针）、带定位柱和焊接端子的母插口（Socket），采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，支持0.050"（1.27mm）间距。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板间的紧凑型信号互联，利用其低串扰结构支持高达25+ Gbps差分速率；  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等空间受限场景中实现主板与扩展模块的可靠插拔连接；  
- 医疗成像设备：用于MRI或超声主机内多层PCB间的高稳定性信号传输，满足EMI抑制与长期无故障运行要求；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡与载板接口，依赖其精密公差与可重复插拔特性（≥500次）保障测试一致性；  
- 航空航天与国防电子：在机载航电、雷达前端模块中承担关键数据/电源混合信号连接，符合RoHS及部分MIL-STD-202环境标准。

注：BE后缀表示带底部接地焊盘（Bottom Ground Pad），增强EMI屏蔽与热传导；-P后缀代表带定位柱（Pegs），提升SMT贴装精度与抗侧向应力能力。适用于回流焊工艺，推荐用于需兼顾小型化、高频性能与制造鲁棒性的高端嵌入式系统。

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