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型号： CLT-108-02-S-D-BE-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-108-02-S-D-BE-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-108-02-S-D-BE-K-TR价格参考。SAMTECCLT-108-02-S-D-BE-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-108-02-S-D-BE-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-108-02-S-D-BE-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-108-02-S-D-BE-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其超薄、低侧高（Low Profile）CLT系列。该型号为108位（54×2排）、0.8mm间距、带屏蔽罩（Shielded）、带预镀锡焊球（Solder Balls）、带接地屏蔽层（BE = Backside Grounding）、带卷带包装（TR）的高性能连接器。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型信号传输；  
• 通信设备（如5G基站基带单元、光模块接口板）中对EMI敏感、需低串扰和良好接地性能的差分对布线；  
• 医疗影像设备（如CT、MRI控制板）中空间受限但要求高可靠性与电磁兼容性（EMC）的内部堆叠连接；  
• 工业自动化控制器与扩展IO模块间的垂直/共面堆叠连接，支持热插拔设计与长期稳定接触；  
• 航空航天及车载电子中需满足高振动耐受、小尺寸、轻量化要求的板级互连方案。

其关键优势在于0.8mm超细间距、内置接地屏蔽结构（有效抑制串扰与辐射）、低侧高（≤3.0mm），以及符合RoHS/无铅回流焊工艺，适用于高密度PCB布局与自动化SMT产线。

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