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型号： CLT-108-02-L-D-BE-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-108-02-L-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-108-02-L-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLT-108-02-L-D-BE-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-108-02-L-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-108-02-L-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-108-02-L-D-BE-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其超薄、低剖面的“Clasp™”系列。该型号为108位（54对差分信号）、0.8 mm间距、带屏蔽罩（-BE后缀表示带EMI屏蔽弹片）、带定位销和焊接端子（-A-P表示镀金触点+共面引脚，-L表示低剖面，-D表示双排直角SMT封装）。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC或GPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的差分信号传输（支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等协议）；  
• 通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接板）中要求高信号完整性与EMI抑制的紧凑型连接；  
• 医疗成像设备（如CT/MRI前端采集板）、工业自动化控制器等对空间受限、抗干扰及长期可靠性要求严苛的场景；  
• 航空航天与车载电子中需满足高振动耐受性（得益于SMT加固设计）及宽温稳定性（-55°C ~ +125°C工作温度范围）的应用。

其屏蔽结构（BE）有效降低串扰与辐射噪声，低剖面（<3.0 mm高度）便于堆叠设计，适用于多层PCB垂直/平行堆叠架构。需配合同系列CLP系列公头使用，确保精准配对与插拔寿命（≥500次）。

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