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型号： CLT-107-02-H-D-BE-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-107-02-H-D-BE-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-107-02-H-D-BE-P-TR价格参考。SAMTECCLT-107-02-H-D-BE-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-107-02-H-D-BE-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-107-02-H-D-BE-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-107-02-H-D-BE-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLT系列超薄板对板连接器。该型号为2排、7位（即2×7=14芯）、0.5mm间距、带屏蔽罩（-B）、带加强型焊盘（-E）、镀金触点、带塑封带卷盘包装（-P-TR），高度仅3.0mm，适用于空间严苛的精密电子设备。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站射频模块、光模块（QSFP/DD/OSFP）内部板间互连，利用其低串扰设计与良好信号完整性支持高速差分对传输；  
• 医疗电子——便携式超声设备、内窥镜成像系统等对厚度敏感、需可靠抗振动连接的紧凑型终端；  
• 工业自动化——PLC I/O模块、伺服驱动器中主控板与扩展板之间的高密度、可重复插拔连接；  
• 消费电子——高端AR/VR头显、折叠屏设备内部主板与显示模组或传感器板的超薄堆叠互联；  
• 航空航天与国防——小型化航电模块、无人机飞控系统中需满足IPC Class 3标准及宽温（-55℃~+125℃）稳定性的板级互连。

其带屏蔽结构（-B）有效抑制EMI，BE后缀表明强化焊盘设计提升抗热应力与机械可靠性，适合回流焊工艺，广泛用于对尺寸、信号质量与长期可靠性要求严苛的嵌入式系统。

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