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  • 型号: CLT-105-02-FM-D-BE-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-105-02-FM-D-BE-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-105-02-FM-D-BE-A价格参考。SAMTECCLT-105-02-FM-D-BE-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLT-105-02-FM-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLT-105-02-FM-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-105-02-FM-D-BE-A 属于超小型、高密度、板对板(Board-to-Board)矩形连接器中的母插口(Socket/Receptacle),采用表面贴装(SMT)设计,带防误插导向结构与增强型接触系统(BE = Back-Etched contacts,提升信号完整性)。其典型应用场景包括:

- 高速数字系统:适用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件的载板(Carrier Board)与子卡(Mezzanine Card)之间的互连,支持高达25+ Gbps差分信号传输(配合对应针座CLP系列),常见于通信设备(如5G基站基带板)、AI加速卡及高性能计算模块。

- 紧凑型嵌入式设备:因0.5mm间距、低剖面(<3.5mm)、双排直角SMT结构,广泛用于空间受限的工业控制主板、医疗成像设备主控板、便携式测试仪器等需高可靠性板间堆叠的场景。

- 可维护性要求高的系统:支持多次插拔(≥500次),带预镀金触点与应力释放设计,适用于需现场升级或模块更换的军工、航空航天电子模块(如雷达信号处理板)及车载域控制器。

- 自动化产线兼容应用:符合RoHS,支持回流焊工艺,常用于批量生产的消费电子主板(如高端AR/VR主机内部显示模组连接)及服务器内存扩展接口。

该型号不适用于大电流(额定电流≤0.5A/针)或恶劣环境(无IP防护等级),需配合同系列CLP针座及推荐压接/焊接工艺使用以确保阻抗连续性与EMI性能。
产品参数 图文手册 常见问题
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