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型号： CLT-105-02-F-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-105-02-F-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-105-02-F-D-BE-P价格参考。SAMTECCLT-105-02-F-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-105-02-F-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-105-02-F-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-105-02-F-D-BE-P 属于高密度、低剖面的表面贴装（SMT）矩形连接器——具体为插座（母插口），采用直角焊板结构，带屏蔽罩（BE 表示带屏蔽弹片）、镀金触点、双排针脚（02 表示2行）、105位置（即105个接触位），F系列代表其超薄型（0.8mm端子间距，1.27mm行距）设计。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求严苛的高端电子设备中，例如：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中用于板间高速差分对互连；  
- 工业自动化控制器与I/O模块间的紧凑型可插拔接口，支持频繁插拔与振动环境；  
- 医疗影像设备（如MRI、CT信号处理板）中需低串扰、高屏蔽性能的内部互连；  
- 航空航天与军工领域的小型化航电模块，满足高可靠性、抗干扰及轻量化需求；  
- 服务器/存储设备中的背板与子卡连接，尤其适用于需要垂直堆叠、节省PCB空间的架构。

其屏蔽设计（BE后缀）有效抑制EMI/RFI，镀金触点保障长期接触可靠性，SMT直角封装适配自动化贴装，适合高密度PCB布局。不适用于大电流或恶劣户外暴露环境，属精密信号级互连方案。

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