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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-104-02-LM-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-104-02-LM-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLT-104-02-LM-D-BE-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLT-104-02-LM-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLT-104-02-LM-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CLT-104-02-LM-D-BE-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面(Low-Profile)矩形板对板(Board-to-Board)针座(母插口,Socket),适用于紧凑型电子系统。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连,得益于其支持差分对布局与良好信号完整性设计; - 工业自动化控制器:用于PLC主控板与扩展模块间的可靠插拔连接,具备抗振动、耐插拔(≥500次)及宽温工作能力(-55°C ~ +125°C); - 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机与探头接口,满足小型化、高可靠性及无铅/符合RoHS要求; - 航空航天与国防嵌入式系统:在空间受限的航电模块、雷达信号处理板中提供稳固、低接触电阻(≤30 mΩ)的板级互连; - 测试与测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe、AXIe平台)中功能卡与载板之间的可拆卸接口,便于快速维护与升级。 该型号采用表面贴装(SMT)方式,带定位柱与防误插结构(Keyed Design),配合对应公端(如CLP系列),实现精确对准与稳定锁合(含Beaded Edge增强机械保持力)。其“-A-P”后缀表示镀金触点(Au 30 µin)与预镀锡焊盘,兼顾焊接良率与长期接触性能。广泛应用于对尺寸、可靠性与高频性能均有严苛要求的高端嵌入式互联系统。