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型号： CLP-150-02-LM-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-150-02-LM-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-150-02-LM-D-PA价格参考。SAMTECCLP-150-02-LM-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-150-02-LM-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-150-02-LM-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-150-02-LM-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin）超薄板对板连接器。该型号具有2排、150个触点（75×2），0.5 mm间距，带压接式锁扣（Compression Lock）结构和镀金接触面，支持高速信号传输与高可靠性机械锁合。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展卡、FPGA开发板、AI加速卡之间的紧凑型板对板互连，满足高频（支持高达28 Gbps差分速率）、低串扰需求；  
- 工业自动化与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制系统、便携式医疗成像模块中实现稳固、抗振动的信号与电源混合传输；  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe、AXIe平台）中可插拔功能板的高密度接口，支持快速更换与重复插拔（设计寿命≥500次）；  
- 消费电子研发原型：适用于智能手机、AR/VR设备等小型化终端的内部子板互联，得益于其0.95 mm超薄堆叠高度与无引脚（leadless）SMT封装，节省PCB空间并提升组装良率。

该型号标配PA（Press-Fit Alternative）型焊盘设计，兼容标准回流焊工艺，且D后缀表示带接地屏蔽层选项（可选），进一步增强EMI防护能力，适用于对信号完整性与电磁兼容性要求严苛的场景。

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