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型号： CLP-150-02-LM-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-150-02-LM-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-150-02-LM-D-BE价格参考。SAMTECCLP-150-02-LM-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-150-02-LM-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-150-02-LM-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-150-02-LM-D-BE 属于高性能表面贴装（SMT）矩形连接器中的针座（Header，母插口），采用双排、50位（2×25）、0.050"（1.27mm）间距设计，带焊接尾部（LM = Low Profile, SMT）、镀金触点及内置定位/加强结构（BE = Built-in EMI Shielding Option，可选屏蔽），适用于高密度、高可靠性板对板互连场景。

典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统——如FPGA、ASIC开发板、AI加速卡中用于调试接口、配置总线或低速控制信号传输；  
✅ 工业自动化设备——PLC模块、I/O扩展板间的紧凑型信号互联，兼顾抗振与长期插拔稳定性；  
✅ 医疗电子设备——便携式监护仪、内窥镜图像处理模块等空间受限且需符合RoHS/无铅工艺的场合；  
✅ 通信基础设施——小型基站基带单元、光模块控制接口中对尺寸敏感但需可靠接触的板级连接；  
✅ 测试与测量仪器——ATE（自动测试设备）探针卡转接板、多功能数据采集模块的标准化信号引出。

该型号不适用于大电流或高频射频传输（如≥1GHz差分信号），但凭借其精密公差、优异共面性及可选EMI屏蔽（BE版本），特别适合需兼顾信号完整性、组装良率与长期可靠性的中低速（≤100MHz）多路并行信号连接。

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