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型号： CLP-150-02-L-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-150-02-L-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-150-02-L-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-150-02-L-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-150-02-L-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-150-02-L-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-150-02-L-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Mount Low Profile）。该型号适用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统。

典型应用场景包括：  
🔹 高速数据通信设备——如网络交换机、路由器和基站中的板间互连，支持PCIe、SATA、USB等高速协议；  
🔹 工业自动化控制系统——用于PLC模块、I/O端子板与主控板之间的紧凑可靠连接；  
🔹 医疗电子设备——如便携式监护仪、影像设备内部模块化接口，满足低剖面（Low Profile）、抗振动及长期稳定需求；  
🔹 航空航天与国防电子——在尺寸受限、需耐冲击/宽温工作的嵌入式计算模块中实现高可靠性板对板互连；  
🔹 测试测量仪器——如ATE（自动测试设备）探针卡或功能板卡间的精密对接，得益于其压缩接触（Compression Contact）结构，无需焊接引脚，提供优异的插拔寿命与接触稳定性。

该型号带BE（Beveled Edge）设计便于插拔对准，PA（Plated Alloy）触点提升耐磨性与导电性，L型（Low Profile）封装高度仅约3.8mm，适合超薄堆叠架构。广泛用于需要高频性能（支持≥10 Gbps差分信号）、小间距（0.5mm pitch）、高引脚数（150位双排）及免焊压接方案的高端互连场景。

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