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型号： CLP-150-02-L-D-BE-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-150-02-L-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-150-02-L-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLP-150-02-L-D-BE-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-150-02-L-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-150-02-L-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-150-02-L-D-BE-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号适用于空间受限、需高频信号完整性与可靠互连的电子系统。

典型应用场景包括：  
• 通信设备：如5G基站射频模块、光模块（QSFP/DD/OSFP）转接板、高速背板接口，利用其0.5mm间距、低剖面（≤3.0mm）、支持高达25+ Gbps差分速率的特性；  
• 计算与服务器：用于GPU加速卡、AI计算模组与主板之间的板对板堆叠连接，满足高带宽、低串扰需求；  
• 医疗电子：便携式影像设备（如超声探头接口）、内窥镜控制板等对尺寸和可靠性要求严苛的场景；  
• 工业自动化：紧凑型PLC模块、传感器融合板及边缘计算终端中的模块化互连；  
• 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡转接板、高密度夹具连接，依赖其精确触点定位与多次插拔寿命（≥500次）。

该型号带“BE”后缀表示带接地屏蔽结构，“A-P”代表镀金触点（1.27µm）与无铅（Pb-free）工艺，强化EMI抑制与长期接触稳定性。其“L-D”编码指双排、直角SMT封装，适合PCB垂直堆叠设计。整体适用于需小型化、高速化与高可靠性的中高端嵌入式互联系统。

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