【未分类_CLP-150-02-G-D-BE-PA-TR】封装/厂家_CLP-150-02-G-D-BE-PA-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-150-02-G-D-BE-PA-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-150-02-G-D-BE-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-150-02-G-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-150-02-G-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-150-02-G-D-BE-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-150-02-G-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-150-02-G-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-150-02-G-D-BE-PA-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），专为板对板（Board-to-Board）互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排结构及优化的信号完整性设计支持高速差分对传输；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC、运动控制卡中实现主板与扩展子板间的可靠堆叠连接，耐振动、抗干扰性能优异；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机等对空间和可靠性要求严苛的系统，PA（Polyamide）材质提供良好阻燃性（UL94 V-0）与尺寸稳定性；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化数据采集系统中，作为可插拔功能子模块的标准化接口，支持频繁插拔（BE后缀表示加强型接触系统，提升插拔寿命）；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板之间的垂直/夹层连接，D型（Dual-row, staggered contact layout）布局有助于降低串扰，TR（Tape & Reel）包装适配SMT产线自动化贴装。  
该型号不含引脚（G = Gold flash over Ni，表面镀金）、带定位柱（D = Datum feature）和防反插设计（BE = Backward Error prevention），确保精准装配与长期接触可靠性，广泛适用于高可靠性、小体积、高频信号传输需求的精密电子系统。

产品参数图文手册常见问题