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型号： CLP-150-02-G-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-150-02-G-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-150-02-G-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-150-02-G-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-150-02-G-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-150-02-G-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-150-02-G-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Mount Low Profile）系列。该型号为2排、150位（75×2）、0.8 mm间距、带接地屏蔽（G）、带焊料凸点（Bump，即“B”）、带加强型端子（E）、带预镀金触点（P）的紧凑型插座。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的信号传输；  
• 通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接板）中对EMI敏感、需低串扰与高信号完整性（支持高达28 Gbps差分速率）的高速差分对连接；  
• 工业自动化控制器、测试测量仪器（ATE）中空间受限但需高可靠性、多次插拔耐受（≥500次）的板对板垂直/夹层连接；  
• 医疗影像设备（如CT/PET前端采集板）中要求低剖面（总高仅3.0 mm）、无引脚（leadless）、符合RoHS/无卤素的精密互连方案。  

其“压缩式接触”（Compression Contact）结构避免焊接应力损伤，配合接地屏蔽设计，有效抑制高频噪声，适用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA、XAUI等高速协议。BE-P后缀表明采用底部焊球+预镀金工艺，适配精细间距回流焊工艺，保障量产一致性。

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