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型号： CLP-150-02-G-D-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-150-02-G-D-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-150-02-G-D-A-P-TR价格参考。SAMTECCLP-150-02-G-D-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-150-02-G-D-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-150-02-G-D-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-150-02-G-D-A-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于 CLP 系列超薄板对板连接器。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制器、医疗便携设备及无人机飞控系统，得益于其仅 3.0mm 超低堆叠高度和 0.5mm 端子间距，显著节省PCB空间。  
- 高速信号传输场景：支持高达 16 Gbps 的数据速率（配合优化布局），适用于 PCIe Gen4、USB 3.2 和 MIPI 接口等高速差分对布线，常见于嵌入式视觉系统、边缘AI计算模组。  
- 高可靠性要求环境：镀金触点（Au 30µin）与高温LCP外壳（UL94 V-0）使其适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等需耐热、抗振动的工况。  
- 自动化产线友好设计：带引脚（P = Pin-in-Paste）结构支持回流焊，配合卷带包装（TR）便于SMT高速贴装，广泛用于批量生产的消费电子主板与模块化子板连接。  
该型号不带屏蔽罩（无“S”后缀），适用于中短距（≤10cm）、非严苛EMI环境下的板间垂直对接，典型应用为CPU/FPGA载板与扩展子板、电源管理板与主控板之间的可拆卸互连。

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