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型号： CLP-150-02-FM-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-150-02-FM-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-150-02-FM-D-PA价格参考。SAMTECCLP-150-02-FM-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-150-02-FM-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-150-02-FM-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-150-02-FM-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针式）。该型号为2排、150位（75×2）、0.8 mm间距、带定位柱与焊盘阵列（D-PA）的高性能板对板连接器。

其典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板），利用其低串扰、阻抗可控（支持高达25+ Gbps差分速率）特性；  
• 工业自动化控制器与I/O模块间的紧凑型板间互连，满足振动环境下的可靠锁扣（Compression Lock结构提供优异抗振性）；  
• 医疗影像设备（如CT/MRI子系统）中对EMI敏感、空间受限的信号采集板与主控板连接；  
• 航空航天及国防领域的小型化航电模块，得益于其无卤素、符合RoHS/REACH标准及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）；  
• 测试测量仪器（如ATE接口板、高速示波器前端模组）中需频繁插拔且保持信号完整性的场合。

该型号标配镀金触点（30 µin）、增强型FR4基材及自对准设计，适用于自动化SMT贴装，特别适合对密度、可靠性与信号完整性均有严苛要求的高端嵌入式系统。

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