【未分类_CLP-150-02-F-S】封装/厂家_CLP-150-02-F-S中文资料_价格

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型号： CLP-150-02-F-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-150-02-F-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-150-02-F-S价格参考。SAMTECCLP-150-02-F-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-150-02-F-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-150-02-F-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-150-02-F-S 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为双排、0.050"（1.27 mm）间距的针座（Female Socket，母插口），带法兰（F）和无焊料（Solderless/SMT）封装。其典型应用场景包括：

1. 高速板对板互连：常用于紧凑型PCB间垂直或夹层式连接，如通信设备中的基带板与射频模块、FPGA开发板与扩展子卡之间，支持信号完整性要求较高的中低速数字信号传输（如GPIO、I²C、SPI、UART等）。

2. 工业控制与嵌入式系统：在PLC模块、HMI人机界面、传感器集线器等空间受限设备中，实现可插拔、易维护的模块化设计；CLP系列具备良好抗振性与重复插拔寿命（≥500次），适合严苛工况。

3. 医疗电子与测试仪器：用于便携式诊断设备、内窥镜图像处理模块等需小型化、高可靠连接的场合；其无铅（RoHS）、无卤素设计符合医疗安规要求。

4. 消费电子原型开发：因尺寸小（约15.24×6.35 mm）、引脚数适中（150位，即2×75），广泛应用于研发阶段的快速迭代验证，配合Samtec配套的公头（如CLP系列针式插头）实现灵活对接。

注：该型号不适用于高频差分信号（如PCIe、USB 3.0以上）或大电流供电，建议单触点额定电流≤0.5A，工作温度范围–55°C～+125°C。实际选型需结合机械堆叠高度、PCB厚度及焊接工艺校核。

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