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型号： CLP-148-02-L-D-BE-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-148-02-L-D-BE-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-148-02-L-D-BE-A-K价格参考。SAMTECCLP-148-02-L-D-BE-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-148-02-L-D-BE-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-148-02-L-D-BE-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-148-02-L-D-BE-A-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针式）。该型号为148位（74×2排）、0.5mm间距、带屏蔽罩（-B）、带接地端子（-E）、镀金触点（-A）、带导热背板（-K）的高性能连接器。

典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件的PCB间互连，支持高速信号完整性（得益于低串扰设计与屏蔽结构）；  
✅ 通信设备：5G基站基带板、光模块载板、网络交换机背板接口，满足严苛的EMI/EMC要求（-B屏蔽与-E接地增强抗干扰能力）；  
✅ 医疗影像设备：CT/MRI主板与传感器模组间的高可靠性、小尺寸互连，-K导热背板有助于散热管理；  
✅ 工业自动化控制器：多轴运动控制卡与IO扩展模块间的紧凑型堆叠连接，支持多次插拔（高耐久性接触设计）；  
✅ 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡与测试头之间的精密、可重复连接，0.5mm细间距适配高密度布线需求。

其-L（Low Profile）、-D（Dual Row）、-BE（Shielded + Grounded）及-K（Thermal Backplate）等后缀共同支撑在空间受限、热敏感、电磁环境复杂的高端电子系统中实现稳定、可靠、高频（可达25+ Gbps差分速率）的信号传输。

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