【未分类_CLP-146-02-LM-D】封装/厂家_CLP-146-02-LM-D中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-146-02-LM-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-146-02-LM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-146-02-LM-D价格参考。SAMTECCLP-146-02-LM-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-146-02-LM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-146-02-LM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-146-02-LM-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密电子互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC开发板及高性能计算模块中，用于板对板（Board-to-Board）信号传输，支持差分对布局，满足高速串行接口（如PCIe、USB 3.x、SerDes）的阻抗控制与低串扰需求；  
- 通信设备：在5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板接口中，提供紧凑、可靠的垂直或直角插接方案；  
- 工业自动化与医疗电子：用于紧凑型工控主板、嵌入式视觉系统或便携式诊断设备，凭借0.5mm间距、双排146位（73×2）结构和低剖面设计，在空间受限环境下实现高引脚数互联；  
- 测试与测量仪器：作为模块化探针卡、ATE（自动测试设备）载板的标准化接口，支持反复插拔与高可靠性接触（镀金触点+镍底层）。  
该型号采用LM（Low Profile, Mid-Height）封装，带防误插键位与加强型焊盘设计，适用于回流焊工艺，兼顾机械稳定性与信号完整性，广泛用于对密度、信号保真度和长期可靠性要求严苛的中高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题