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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-146-02-L-DH由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-146-02-L-DH价格参考。SAMTECCLP-146-02-L-DH封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-146-02-L-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-146-02-L-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-146-02-L-DH 属于高密度、低剖面(Low-Profile)表面贴装(SMT)矩形连接器系列(CLP系列),为双排、直角母座(Socket/Receptacle),针数为146(73×2),配用对应公头(如CLP系列插头或同系列压接/焊接型插针)。其典型应用场景包括: - 高速背板互连系统:适用于通信设备(如5G基站基带单元、光模块转接板)、服务器主板与扩展卡之间的紧凑型板对板(Board-to-Board)连接,支持中等速率信号传输(可达数Gbps,配合良好PCB设计)。 - 工业自动化控制模块:在PLC、运动控制器、I/O模块等空间受限的嵌入式系统中,实现主控板与功能子板间的可靠、可插拔信号与电源连接。 - 医疗电子设备:用于便携式或台式诊断设备(如超声前端板、内窥镜图像处理模块),满足高可靠性、小体积及符合RoHS/无铅工艺要求。 - 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)载板、探针卡接口或模块化仪器(如PXIe扩展槽)中,提供稳定、重复性佳的连接,便于维护与升级。 该型号采用L型引脚(Low-profile, 0.8mm height)、镀金触点(Au flash over Ni),具备优异的机械耐久性(≥500次插拔)与抗振动性能,适用于严苛环境下的长期稳定运行。需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局及回流焊曲线以确保焊接可靠性。