【未分类_CLP-146-02-L-D-A】封装/厂家_CLP-146-02-L-D-A中文资料_价格

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型号： CLP-146-02-L-D-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-146-02-L-D-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-146-02-L-D-A价格参考。SAMTECCLP-146-02-L-D-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-146-02-L-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-146-02-L-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-146-02-L-D-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、CPU等高性能计算模块的载板与子卡之间互连，支持差分信号传输，满足中等速率（如PCIe Gen2/Gen3、USB 3.0等）需求；  
- 通信设备：在5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板接口中，实现紧凑空间内的可靠信号与电源混合传输；  
- 工业自动化与医疗电子：用于紧凑型PLC模块、便携式诊断设备（如超声前端板）、嵌入式控制器中，提供抗振动、高插拔寿命（≥500次）的稳定连接；  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe、AXIe兼容平台）的可更换功能板接口，便于快速部署与维护。  

该型号采用L型引脚（Low Profile）、直角焊接设计（L-D-A后缀表示Low-profile, Dual-row, Through-hole/SMT compatible with solder tail），高度仅约5.8 mm，节省垂直空间；镀金触点确保低接触电阻与长期可靠性；符合RoHS标准，支持无铅回流焊工艺。适用于需兼顾高密度、中等电流（每芯≤1A）、信号完整性及量产一致性的严苛嵌入式应用场景。

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