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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-146-02-G-S由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-146-02-G-S价格参考。SAMTECCLP-146-02-G-S封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-146-02-G-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-146-02-G-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-146-02-G-S 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——针座(母插口),采用镀金触点、LGA(Land Grid Array)式无引脚设计,具有0.5mm间距、146位(73×2双排)、带接地屏蔽及应力释放结构。其典型应用场景包括: • 高速数字系统:广泛用于FPGA、ASIC、高端处理器等芯片的载板(Carrier Board)或夹层板(Mezzanine Board)接口,支持PCIe 4/5、USB 3.2、SerDes等高速差分信号传输,得益于低串扰和受控阻抗设计。 • 通信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板、交换机背板互连中,实现板对板(Board-to-Board)高可靠性、可插拔式连接,满足严苛振动与热循环要求。 • 医疗与测试仪器:用于精密诊断设备(如MRI信号处理板)、ATE自动测试设备中的模块化子系统互连,凭借高引脚数与紧凑尺寸(约18.5×5.9 mm),节省PCB空间并提升集成度。 • 工业自动化与嵌入式系统:在工控PLC主控模块、边缘AI推理卡中,作为核心处理器与I/O扩展板之间的稳定接口,支持-40°C至+105°C宽温工作,符合RoHS与无铅工艺要求。 该型号不适用于线缆直连或大电流供电,专为高频、高密、低剖面的板级互连优化,常与配套的CLP系列公头(如CLP-146-02-T-S)配对使用。