【未分类_CLP-146-02-FM-DH】封装/厂家_CLP-146-02-FM-DH中文资料_价格

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型号： CLP-146-02-FM-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-146-02-FM-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-146-02-FM-DH价格参考。SAMTECCLP-146-02-FM-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-146-02-FM-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-146-02-FM-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-146-02-FM-DH 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列——超薄、低侧高（Low Profile）、带极化键和焊接尾部的板对板/板对线连接器。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数、高带宽器件的载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）接口，支持差分信号传输（如PCIe、USB、以太网），得益于其精密触点设计与良好阻抗控制。

- 紧凑型嵌入式设备：因侧高仅约3.0mm（超薄设计），广泛用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器及5G小基站等。

- 可插拔模块接口：常作为“子卡”（如FMC、VITA 57.1 FPGA Mezzanine Card）与载板之间的可靠母座，提供稳固的机械锁扣（FM后缀表示带固定凸耳/Fixed Mount）和耐多次插拔（≥500次）性能。

- 高可靠性要求场景：采用镀金触点与LCP绝缘材料，具备优良耐热性（符合无铅回流焊工艺）、抗振动及长期接触稳定性，适用于航空航天、车载电子（非安全关键域）及高端通信设备。

注：该型号为2排×46位（共92芯），0.8mm间距，直角SMT封装，DH后缀表示带散热焊盘（Dissipation Heat pad），有助于热管理。实际应用中需配合对应公头（如CLP系列插针式插头）使用。

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