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型号： CLP-145-02-L-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-145-02-L-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-145-02-L-D-PA价格参考。SAMTECCLP-145-02-L-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-145-02-L-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-145-02-L-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-145-02-L-D-PA 属于高性能表面贴装（SMT）矩形连接器系列（CLP系列），专为高密度、高可靠性板对板互连设计。该型号为2排、45位（2×45，共90芯）、带定位销（L）、直角焊接（D）、镀金触点、带屏蔽罩（PA）的母座（Socket/Receptacle）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其低串扰、阻抗可控（支持高达28 Gbps PAM4）特性实现高速差分信号传输；  
• 高端计算与AI硬件：服务器主板与GPU加速卡、FPGA载板间的紧凑型板对板连接，满足高引脚数与热插拔兼容性需求；  
• 工业自动化控制器：在PLC、运动控制模块中提供抗振动、耐高温（-55℃~+125℃）的稳定接口；  
• 医疗成像系统：如MRI或CT设备的信号采集子板互联，依赖其EMI屏蔽（PA后缀）抑制噪声干扰；  
• 航空航天与国防电子：用于机载航电模块间互连，符合RoHS与无卤要求，支持严苛环境下的长期可靠性。

该连接器采用精密冲压端子与优化接触结构，支持0.5mm间距、0.8mm堆叠高度，适用于空间受限且需高频性能的嵌入式系统。

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