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型号： CLP-145-02-G-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-145-02-G-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-145-02-G-D-PA价格参考。SAMTECCLP-145-02-G-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-145-02-G-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-145-02-G-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-145-02-G-D-PA 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排结构及接地屏蔽设计（“G”后缀代表带接地引脚），有效抑制串扰与EMI，支持高达10+ Gbps信号传输；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡间的紧凑堆叠连接，满足高引脚数（145位）、低剖面（D型高度约5.5mm）及高可靠性要求；  
- 医疗成像系统：在CT/MRI设备的传感器接口板中，提供稳定、可重复插拔的信号与电源混合传输（支持差分对与电源引脚定制布局）；  
- 工业自动化控制器：作为主控板与扩展I/O模块间的可靠接口，具备良好的抗振动性与宽温工作能力（-55°C ~ +125°C），适配严苛环境。  
该型号采用镀金触点、高温LCP绝缘体及PA（Pin Array）直插式SMT封装，便于自动化贴装与回流焊，广泛用于空间受限、信号完整性要求严苛的高端电子系统中。

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