【未分类_CLP-145-02-G-D-K】封装/厂家_CLP-145-02-G-D-K中文资料_价格

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型号： CLP-145-02-G-D-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-145-02-G-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-145-02-G-D-K价格参考。SAMTECCLP-145-02-G-D-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-145-02-G-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-145-02-G-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-145-02-G-D-K 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），常用于精密电子设备的板对板（Board-to-Board）互连。其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如网络交换机、路由器及光模块转接板，得益于CLP系列支持差分对布局与良好信号完整性，适用于≤10 Gbps的数据传输；  
• 工业控制与自动化系统：在PLC模块、I/O扩展板及人机界面（HMI）中实现紧凑、可靠的模块化连接；  
• 医疗电子设备：如便携式诊断仪、内窥镜图像处理板等对空间敏感、需长期稳定插拔的场景，该型号带金手指镀层（G=Gold over Nickel）、防误插设计（D=Keyed）及加固结构（K=Stiffener），提升可靠性与抗振性；  
• 测试测量仪器：用于ATE（自动测试设备）探针卡或功能板之间的可分离互连，便于维护与升级；  
• 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡、FPGA载板与子卡间的垂直/直角堆叠连接，其0.5mm间距、2排×45位（共90位）结构支持高引脚数与低剖面安装。  

该型号不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），建议在洁净、温控良好的室内环境中使用，并配合对应公头（如CLP系列针座配CLM系列针头）成对使用以确保电气与机械性能。

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