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型号： CLP-145-02-G-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-145-02-G-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-145-02-G-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-145-02-G-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-145-02-G-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-145-02-G-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-145-02-G-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、45位（每排22或23位，共45路信号）、0.8 mm间距、带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（D）、带压接式屏蔽罩与EMI优化设计（BE），并含塑封端子（P）。

主要应用场景包括：  
• 高速数据通信设备：如FPGA开发板、高速ADC/DAC模块、PCIe扩展卡等，利用其低串扰、良好阻抗控制（支持高达25+ Gbps差分速率）及优异EMI抑制能力；  
• 工业自动化控制系统：用于PLC主控板与I/O模块间的紧凑型高可靠性互连，适应振动与宽温环境；  
• 医疗成像设备（如超声、内窥镜主机）：满足小型化、高信号完整性及电磁兼容（EMC）严苛要求；  
• 测试测量仪器（ATE、示波器前端模块）：提供稳定可重复的高频信号接入接口；  
• 航空航天与国防电子：因具备符合IPC-6012的PCB组装可靠性及可选的无铅/符合RoHS规范版本，适用于对连接稳定性与长期服役寿命要求高的场景。

该连接器采用压缩锁扣（Compression Lock）技术，无需焊接引脚即可实现机械加固与电气接触，提升组装良率与返工便利性，特别适合高密度PCB布局与自动化SMT产线。

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