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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-144-02-G-D-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-144-02-G-D-A价格参考。SAMTECCLP-144-02-G-D-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-144-02-G-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-144-02-G-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-144-02-G-D-A 属于其高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器系列(CLP 系列),专为紧凑型板对板(Board-to-Board)互连设计。该型号为144位(72×2排)、0.5mm间距的母插口(Socket/Receptacle),带接地屏蔽结构(G)、镀金触点(D)、无铅兼容(A),适用于高速、高可靠性应用。 典型应用场景包括: 🔹 高速数字系统——如FPGA、ASIC、GPU开发板及AI加速卡中,用于承载PCIe 4.0/5.0、DDR4/DDR5内存总线或高速串行链路(如SerDes),其优化的信号完整性设计可有效抑制串扰与EMI; 🔹 通信设备——5G基站基带板、光模块转接板等需密集互连且兼顾热插拔兼容性的场景; 🔹 工业自动化控制器与医疗成像设备——在空间受限但要求长期稳定接触(如振动环境)的嵌入式系统中,提供高插拔寿命(≥500次)与抗冲击性能; 🔹 测试与测量仪器——ATE(自动测试设备)探针卡接口或模块化仪器背板连接,支持快速更换子板并保持信号保真度。 该连接器不适用于大电流或高电压场合(额定电流约0.5A/针),亦非防水/户外型,需配合对应CLP系列公头(如CLM系列)使用,并建议在PCB布局时遵循Samtec推荐的阻抗控制与接地策略以发挥最佳性能。