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型号： CLP-144-02-F-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-144-02-F-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-144-02-F-D-BE价格参考。SAMTECCLP-144-02-F-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-144-02-F-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-144-02-F-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-144-02-F-D-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（Female Socket），采用0.5 mm间距、144位（18×8阵列）、带屏蔽罩与接地结构的紧凑设计。其典型应用场景包括：

• 高速数字系统：广泛用于FPGA、ASIC、CPLD等可编程逻辑器件的I/O扩展板或载板接口，支持高速信号完整性要求（如PCIe、SerDes链路）；  
• 服务器与存储设备：在主板与子卡（如NVMe SSD转接卡、网卡、GPU加速卡）之间提供高可靠、低串扰的板对板互连；  
• 通信设备：应用于基站基带单元（BBU）、光模块控制板及5G小基站中的模块化堆叠连接；  
• 工业自动化与测试仪器：满足紧凑空间下多通道数据采集、功能模块热插拔（配合配套公头CLP系列）及EMI敏感环境需求；  
• 医疗电子：用于便携式影像设备、内窥镜主机与传感器模组间的高可靠性、小体积互连。

该型号具备镀金触点（3 µin）、耐高温回流焊兼容（符合JEDEC J-STD-020）、内置屏蔽罩（降低EMI）及防误插导向结构，适用于严苛的工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）和高振动环境。需搭配Samtec同系列CLP公头（如CLP-144-02-G-D-A）使用，确保机械锁紧与电气性能匹配。

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